HTRB， 顧名思義， 就是高溫反偏測試， 因此他的測試條件主要有兩點:

1. 高溫： 通常需要將被測材料至于最大Tj下， 例如Tj150C 或 Tj=170C。注意是Tj而不是Ta

2. 反偏電壓， 通常要求為施加電壓為80%反向擊穿電壓， 但是在實際操作時， 每個材料的BVR都有一些差異， 因此在實際測試時， 只要按照datasheet 上所表述的最小BVR值取80% 即可。 注意，只有當材料BVR不是很高時，才加80%的電壓， 當材料的BVR值很高時， 所加電壓百分筆要降低， 例如：當BVR為6KV時， 施加電壓為50% BVR

HTRB測試的目的， 主要檢查材料一是封裝時是否有雜質(zhì)， 其次是檢查材料擴散是否有缺陷（主要是反向特性，）